3月13日，欧洲联盟反垄断机构对思科以280亿美元收购网络安全公司Splunk一事进行审查，并给予无条件支持。欧委会表示，此次收购未发现任何竞争问题。
近日，广州日报数据和数字化研究院（GDI智库）发布 “广州企业创新影响力TOP100榜（2023）”。
近日，长城汽车公司旗下的芯动半导体与全球知名的半导体企业意法半导体在深圳签署了重要的战略合作协议，旨在稳定SiC芯片的供应，共同应对新能源汽车市场日益增长的需求。这一合作不仅彰显了长城汽车在新能源领域的雄心壮志，也为公司的垂直整合战略注入了新的动力。
针对此事，乌索部长在维罗纳市发表言论称，尽管英特尔相较于其在德国的其他投资，暂停或延缓了对法国及意大利的投资计划，但若前者此时萌生变更意愿并重启原设在欧洲的投资计划，意大利依然乐意接纳它们。
巴塞罗那世界移动大会已经闭幕，RedCap这一适用于物联网应用的5G新技术被广泛热议，多家运营商、芯片厂家以及模组厂家都发布了他们最新的RedCap产品。近日，利尔达联合罗德与施瓦茨完成5GRedCap模组NR90系列的验证，显示了利尔达在5G技术领域的深厚积淀。近日，罗德与施瓦茨(以下简称R&S公司)与利尔达合作共同完成RedCap模组射频及吞吐量测试
3月13日，利尔达出席了以“一起创造无限可能，新空间再出发”为主题的华为HarmonyOSConnect伙伴峰会星闪闭门会议并发表主题演讲。作为物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴，利尔达携自主研发的星闪系列模组亮相，展示了在万物互联领域取得的最新科技成果，并与业界同仁共同探讨了基于星闪技术构建的智能生态系统的创新应用及未来发展。Harmony
3月11日，美国规模最大的国际物流制造业和供应链盛会——北美国际物展览会（简称“MODEX”）于亚特兰大世界会议中心正式举办。
3月14日，作为全球家电及消费电子领域三大展会之一的中国家电及消费电子博览会（以下简称“AWE2024”）在上海新国际博览中心正式启幕。本次大会以“智能科技，创享生活”为主题，旨在通过智慧生活的全景呈现，将创新与体验相结合，加速前沿产品在消费端的落地应用，推动与见证“智能科技”赋智、赋能家电及消费电子行业发展。作为海思技术有限公司（以下简称“海思”）重要的解
金海通诚挚地邀请各位到位于上海新国际博览中心E7馆（展位号：E7617）的公司展台参观。我们将全方位展示这些产品的操作方法及其性能指标，同时也有专业团队在此随时提供设备咨询和解决方案。
近日，蘑菇车联自动驾驶巴士 MOGOBUS B2 正式获得天津市公安交通管理局颁发的天津（西青）国家级车联网先导区自动驾驶测试牌照，这是该先导区发放的首张自动驾驶测试牌照。
近日，ADI与宝马集团宣布了一项革命性的合作，旨在推动汽车行业迈向软件定义汽车的新时代。双方将率先在汽车行业采用ADI的10BASE-T1S E²B™（以太网-边缘总线）技术，为车载以太网连接的发展注入新的活力。
据悉，意大利政府正在制定全面计划，将预定的年度汽车产量由2023年的不到80万辆提高至130万辆，并期望与国内主要汽车制造商Stellantis合作实现这一目标，预设该企业的年度产量有望于本世纪末达到百万辆的水平，上一次达到该成就还需追溯至2017年。
英飞凌现已通过下属子公司英飞凌科技奥地利公司，正式状告位于珠海的英诺赛科、以及其在美分支机构涉嫌侵犯有关GaN技术的美国专利，寻求永久禁令。
3月14日，中国家电及消费电子博览会（以下简称AWE 2024）在上海开幕。
德州仪器（TI）近日推出两款创新的功率转换器件产品系列，旨在帮助工程师在更紧凑的空间内实现更高的功率输出，从而以更低的成本提供卓越的功率密度。这一突破性的技术进展，无疑将推动汽车和工业系统等领域的技术革新和性能提升。
近年来，印度正加速向全球半导体市场前进。塔塔集团和力积电已获批在印建设晶圆厂，三星宣布在印度建立半导体研究设施，瑞萨电子启动在印的封装测试工厂规划，以及应用材料在印的验证中心项目。
3月14日，2024年中国家电及消费电子博览会（AWE 2024）在上海新国际博览中心盛大开幕。
安森美（onsemi）近日宣布成立全新的模拟与混合信号事业部（AMG），以进一步加强其在电源管理和传感器接口领域的市场地位，并瞄准价值193亿美元的新增市场。该事业部由新任命的总裁Sudhir Gopalswamy领导，他将带领团队专注于扩大安森美的产品组合，并加速公司在汽车、工业和云端市场的增长。
3月14日，2024年中国家电及消费电子博览会（AWE 2024）在上海新国际博览中心盛大开幕。
