10月27-29日，中国 MEMS 制造大会暨微纳制造与传感器展览会在苏州如期举办。大会旨在汇聚全球MEMS制造产业资源，加强MEMS设计、研发、加工制造、封装测试等全产业链联动关系，促进以MEMS制造为主线的产业资源垂直整合，加速突破我国MEMS制造领域发展瓶颈。
在29日召开的MEMS制造大会上，上海矽睿科技股份有限公司（以下简称“矽睿科技”）产品工程高级总监罗英哲发表了以《MEMS传感器产业链分析及发展建议》为主题的演讲。
演讲中谈到传感器产品演进过程中的工业、消费类、类工业和物联网四个重要阶段。传感器产品正处于物联网阶段且具有两个显著特点，一是物联网应用市场的快速增长使得传感器的功能和用途以数据的采集和有效使用作为考量；二是传感器节点具备连接性功能也越来越普遍。
报告中对比了MEMS传感器与传统传感器的区别。具体来看，与传统传感器不同，MEMS传感器有四个特点：一是微型化，一般单个 MEMS 传感器的尺寸以毫米甚至微米为计量单位，重量轻、耗能低；二是MEMS传感器主要采硅基半导体加工制作，可兼容传统 IC 生产工艺，可批量生产；三是集成化，在同一封装体内，可以集成多种机械结构芯片与ASIC芯片于一体，形成复杂的微系统；四是多学科交叉，MEMS 涉及电子、机械、材料、制造、信息与自动控制、物理、化学等多种学科。
也正因此，MEMS传感器同时兼备集成与智能化的优势，不仅可以将多个传感器组合到同一个芯片封装内，还能将多个传感器的数据进行组合运算，以提高信息的准确性。
MEMS产业链涉及到设计研发、生产制造、封装测试、系统应用多个环节，成立于2012年的矽睿科技主要从事MEMS传感器及智能应用方案业务，是国内MEMS产业链中重要的设计研发公司。
报告从“十四五”规划出发，归纳整理了国内外的传感器产业现状，以期为国内MEMS传感器产业链的创新发展带来可参考性意见。
从全球MEMS传感器产业来看，主要有以下发展现状：一是欧洲、美国、日本等国在传感器领域具有良好的技术基础，几乎垄断了“高、精、尖”传感器市场；二是美洲地区占据了全球智能传感器市场的最大份额；三是亚太地区由于汽车和消费电子领域等下游产业的带动，成为市场规模增长最快的地区；四是全球传感技术创新进程迅速，基于新材料、新原理、新工艺、新应用的产品不断涌现；五是集成电路、MEMS芯片以及纳米材料科技的进步，正在不断提高传感器的智能化水平。
反观国内，国内传感器行业也已具有一定规模的产业布局：已形成涵盖敏感单元设计、制造、封装测试、软件与数据处理算法、应用等环节的传感器产业链；但与此同时，还存在产业档次偏低、企业规模较小、技术创新基础较弱、同质化较为严重等问题。
“我国传感器技术和产品滞后于国外及产业需求，主要表现在感知信息、智能化和网络化方面的落后。”矽睿科技报告分析指出。
观察发现，国内高端传感器需求严重依赖进口，目前高端传感器进口占比80%，传感器芯片进口占比达90%；此外，还存在产品品种少、质量不高，制造工艺落后；传感器基础研究乏力，新原理、新工艺、新方法开发凤毛麟角；产业链关键环节被垄断的局面长期存在，而且破局困难；基础创新能力不足；工艺技术落后，共性技术缺失；高端传感器人才缺乏；传感器产业链关键环节力量薄弱，协同性不够等多个问题。
报告指出，需要从智能传感基础及前沿技术、传感器敏感元件关键技术、面向行业的智能传感器及系统、传感器研发支撑平台四个方向发展产业链科技创新。
首先是设计研发环节，报告认为可以从传感原理、传感材料、工艺方法、传感设计等涉及到的多个角度进行改进。具体来看，在传感原理方面，发展具有领域引领拓展作用的量子原理相关传感器技术；在传感材料方面，发展基于超材料的超声传感增强技术；在工艺方法方面，发展基于印刷工艺的高性能传感器异质微结构实现方法；在传感设计方面，发展传感器行业发展亟需的微弱信号检测器件设计技术；实现多项传感器前沿基础科学问题重大突破和关键技术方法的颠覆式创新，占据一批传感器国际知识产权制高点，推动传感器技术跨越式发展；优化智能传感器仿真模型；联合国内工业软件开发企业，针对现有商用设计软件二次开发，提升设计软件集成度水平。
其次是生产制造环节，报告指出，最重要的是建立起国产先进的MEMS平台。比如发展多尺寸兼容的先进MEMS研发平台、发展8英寸MEMS传感器加工中试平台、发展MEMS传感器批量制造平台等多个平台。
再者是封装环节，报告给出了优化电极材料和工艺线宽比制程能力，研究MEMS传感器芯片封装设计及仿真技术；突破晶圆级密封盖帽键合技术、低成本硅、玻璃、薄膜通孔垂直互连技术、多层叠对准键合技术、多芯片系统集成技术；开发晶圆级芯片尺寸封装、扇出型晶圆级封装、硅或玻璃通孔晶圆级三维封装、集成无源器件晶圆级封装成套技术等建议。
最后是测试环节，报告提出了建立基于6/8/12寸传感器芯片测试平台、建立高端MEMS传感器晶圆级封装测试平台等建议。
报告提议到，在传感器敏感元件关键技术和面向行业的智能传感器及系统方向，针对不同应用需求，以企业为创新主体，促进创新链产业链融合，增强企业创新动力；建立制造装备及工业过程领域或装备核心系统传感器型谱体系，满足各类重大应用场景。
本次展会上，矽睿科技展出了公司拥有的十一类传感器产品，包括磁传感器芯片、MEMS与智能传感器模组等。其中，公司六轴IMU、加速度计、磁传感器等产品技术处于国内领先地位。
当前，传感器产业化浪潮正在飞速推进。根据Mordor Intelligence的预测，2020年全球MEMS传感器市场规模为127.45亿美元，预计将在2026年增至184.64亿美元。其中，中国已经成为全球MEMS市场中发展最快的国家。更为重要的是，时下，芯片领域的国产替代也为国内半导体厂商带来了难得的机遇。从矽睿科技推出的覆盖全领域产品来看，面对国产化浪潮，矽睿科技已整装待发！
关键字：MEMS引用地址：矽睿科技：国内MEMS传感器产业突围 需要全产业链突破创新
如今工程师所设计的很多系统和产品中都包含有微机电系统(MEMS)传感器，特别是MEMS陀螺仪等关键元器件。这些应用种类繁多，从便携式设备、可穿戴设备到工业机器人、关键的汽车安全系统等一应俱全。它们对低功率、小尺寸、环境耐受性及低成本等提出了越来越高的要求。为满足这些需求，如今的设计工程师正在思考新的解决方案，同时也在寻求能将理论与实践相结合并能将实验室与生产线相连接的新合作伙伴。他们想要寻求创新和形成规模。 而被称之为体声波(BAW)的新一代创新MEMS技术正为这些问题提供了解决方案。体声波技术正被用于开发一类全新的固态MEMS陀螺仪，其不仅能很好满足低功率、小尺寸、低成本及高产量等要求，同时还提高了产品的总体性能。 陀螺仪技
应用新变革 /
据外媒报道，高性能CMOS成像系统供应商思特威（SmartSens）宣布与MEMS图像防抖创新者MEMS Drive签署合作协议，双方将在CMOS图像传感芯片和芯片级光学防抖技术（OIS）开展一系列研究项目，开辟新的应用领域。 图像防抖技术除了应用于手机摄像头，在安全监控、AI机器视觉和自动驾驶汽车等非手机领域的应用也同样重要。以AI机器视觉为例，作为重要的视频采集芯片，CMOS图像传感器需要应对路面颠簸、空气湍流等因素造成的图像模糊，因而图像传感器本身就需要具备出色的防抖功能，以提高智能识别和整个AI系统的效率。 通过此次合作，思特威直接将芯片级防抖技术集成至CMOS图像传感器，可用于安全和机器视觉等非手机应
Drive合作 为CMOS图像传感器集成防抖技术 /
硅基MEMS加工技术主要包括体硅MEMS加工技术和表面MEMS加工技术。体硅MEMS加工技术的主要特点是对硅衬底材料的深刻蚀，可得到较大纵向尺寸可动微结构。表面MEMS加工技术主要通过在硅片上生长氧化硅、氮化硅、多晶硅等多层薄膜来完成MEMS 器件的制作。利用表面工艺得到的可动微结构的纵向尺寸较小，但与IC工艺的兼容性更好，易与电路实现单片集成。 目前国外表面工艺与体硅工艺并行，其中表面工艺已发展成标准化的工艺流程，有多条工艺线面向多用户提供加工服务。国外也有多条面向多用户提供标准体硅加工的工艺线，如美国的IMT、法国的Tronics 等，国内主要采用了体硅MEMS加工技术，目前主要的体硅工艺包括湿法SOG (玻璃上硅) 工艺
北卡罗来纳州格林斯巴勒市，2021 年 5 月 6 日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 创新解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布已完成对 NextInput 的收购。NextInput 位于加利福尼亚州山景城，是力度感测人机接口 (HMI) 解决方案这一新兴领域的行业先锋。 NextInput 已向领先的智能手机制造商、可穿戴设备制造商、汽车制造商和其他应用制造商交付了上千万个基于 MEMS 的传感器。收购 NextInput 后，Qorvo 的 MEMS 技术产品组合得到进一步扩充，这让 Qorvo 能够利用基于 MEMS 的传感器加快力度感测解决方案的部署。Ne
简介 如今MEMS麦克风正逐渐取代音频电路中的驻极体电容麦克风（ECM）。ECM和MEMS这两种麦克风的功能相同，但各自和系统其余部分之间的连接却不一样。本应用笔记将会介绍这些区别，并根据一个简单的基于MEMS麦克风的替换电路提供设计详情。 音频电路的ECM连接 ECM有两根信号引线：输出和接地。麦克风通过输出引脚上的直流偏置实现偏置。这种偏置通常通过偏置电阻提供，而且麦克风输出和前置放大器输入之间的信号会经过交流耦合。 图1. ECM电路连接 ECM的常见用例是在手机上连接的耳机中用作内联式语音麦克风。这种情况下，耳机和手机之间的连接器有四个引脚：左侧音频输出、右侧音频输
采用MEMS技术制造的电容式硅麦克风在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ECM（Electret Capacitance Microphone）相比具有巨大优势，一经推出变迅速占领手机、PDA（Personal Digital Assistant）、耳机等消费电子产品市场。 电容式 MEMS麦克风 采用MEMS技术制造的电容式硅麦克风在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ECM（Electret Capacitance Microphone）相比具有巨大优势，一经推出变迅速占领手机、PDA（Personal Digital Assistant）、耳机等消费电子产品市场。 而随着半导
麦克风的车载应用 /
中国，北京 Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出一款高精度惯性测量单元(IMU)，该产品具有业界领先的精度和稳定性，同时也是体积最小、重量最轻、功耗最低的同类解决方案。高性能的ADIS16490 IMU为高精度的导航、指导和定位铺平了道路，覆盖一系列应用，从航空和无人系统到机器控制和精密仪器仪表，由于尺寸或成本障碍，这些应用以前都不可能实现。这款新器件的性能毫不逊色于传统解决方案，重量更轻，体积仅为后者的1/3，整体成本和功耗也低于后者。最终为预算有限的应用带来高精度的稳定性。 ADIS16490 IMU提供： 高精度的运动中偏置稳定度：1.8 o/小时和3.6 g（行业最佳） 最低
IMU在定位和导航应用领域取得突破性系统级进步 /
PMIC 供应商 Dialog 最近又有新动向，日前其表示将进军 MEMS 市场，这是其在宣布推出最小的蓝牙智能芯片之后，再一次进军新的手机相关领域。 “我们很关心传感器 hub 等东西，这些应用可以将传感器的数据利用算法转化为非常有用的信息。” Dialog CEO Jalal Bagherli 表示。 据透露，与之前自主研发蓝牙芯片不同， Dialog 有可能会通过收购进入 MEMS 领域。 根据 Yole Developpement 的报告指出，仅手机用 MEMS 市场 2012 年就达到了 20 亿美元。目前 MEMS 领域的霸主一直被 ST 占据着， 2012 年，其销售额达到了 1 亿美元
东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
微型投影及沉浸式显示研讨会
3D机器视觉技术研讨会
30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~
2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中
Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！
嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别
消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败，iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
11 月 11 日消息，消息源Jukanlosreve 与 yeux1122 透露，苹果和三星的超薄高密度电池项目均开发失败，这两家公司此前试图在旗下 iP ...
在本届进博会上，美光分享了西安封装和测试工厂扩建项目的最新进展，并与相关合作伙伴围绕“谈赋能：商业与可持续发展共促共生”主题进行了分享。...
在近期举办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会上，Qorvo 中国高级销售总监江雄于现场分享了 Qorvo 在新一代5G应用下的技术创新和市场 ...
BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
BOE（京东方）独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入线日，BOE（京东方）携手中兴通讯旗下努比亚、 ...
2024 年 11月 4 日，中国，香港 ——OPPO广东移动通信有限公司（OPPO）与香港理工大学（理大）举办合作续约仪式，基于双方于2022年签 ...
古尔曼：Vision Pro 将升级芯片，苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
BOE（京东方）全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
LPC32x0 电源设计使用开/关开关，适用于低功耗、高性能应用的嵌入式 MCU 系列
AM1G-4809DH30Z ±9V 1 瓦 DC-DC 转换器的典型应用
LT1121CN8-3.3 5V 低压差稳压器的典型应用电路，用于具有关断的电池供电电源
MIC5381-PPYFT EV，MIC5381 高性能双路 150mA LDO 评估板
DC2062A-B，在 12V、3A ISO-7637-2 应用中用于 LT4363 -2 浪涌抑制器的演示板
使用 Infineon Technologies AG 的 IRU3037A 的参考设计
NSIC2050JBT3G 用于基本交流应用的恒流 LED 驱动器的典型应用
采用M1 Ultra和M1 Max芯片，苹果计划推出两款升级版Mac Studio机型
AMD推出第二代Versal Premium系列产品：首款PCIe 6.0和CXL 3.1的SoC FPGA
Keysight教你如何提高测试精度，答对问题还有礼品相送，速速参与！
文远知行推出可视化产品WeRide Viz 重建RoboTaxi时代的安全感
站点相关：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技
