美国持续不断的依国家力量要扼杀华为，试图阻碍它的5G进步。此次新的精准打击虽说要到9月才开始实施，但是它的威力强大已可预计。
目前网上讨论的应对策略，如建立非美系设备生产线，或者说服它们能在中国建生产线等。这些计划都要依赖于别人愿意帮助干的前提下，看来实现的可能性都不是很大。
美国现在将华为列入实体清单之中，有两条控制措施，一个是EDA工具使用，另一个是不让华为采购美系产品，以及华为自已设计的芯片没有可加工的场所，它的逻辑但凡使用美系半导体设备的生产线，要加工华为的芯片都需要得到批准。否则将受到制裁。这样的结果连中芯国际，华虹等生产线也无能为力，可见美方的策略设计得多么精准与狠毒。
业界的思考为什么华为去求韩国，或者中国台湾地区的厂商帮助，而不能依靠国内的力量。显然现阶段有难言之隐，国内真的尚缺乏实力与条件。
对于中国半导体业首先加强危机感，要理清未来可能的危机来自那里？作好最坏结果来临时的预案，如美方可能扩大实体清单的厂商，以及进一步控制EDA工具及半导体设备及材料的出口等。近期美方加重处罚联电三个人员有关侵犯美光知识产权的案例可能是个不祥讯号，值得引起重视。
因此半导体产业发展必须两手同时抓，一方面要继续倡导全球化，与所有愿意与中国半导体业互恵互利的厂商与个人加强合作，这是必须始终坚持的事。另一方面要在大家都认为十分困难，或者不易取得成功的领域中，去攻坚克难，集中优势兵力去争取突破。
如果持续走尺寸缩小的道路，由于EUV设备出口受阻等原因，中芯国际等经过努力有可能做到非全功能的7纳米级水平。实际上与台积电等仍可能有三代的差距。因此未来发力先进封装技术可能是个合理的选择。
随着摩尔定律减缓，而最先进的工艺不再适用于许多模拟或射频IC设计，SiP会成为首选的集成方法之一，尤其是异质集成将是“超越摩尔定律”的一个关键步骤，而SiP将在不单纯依赖半导体工艺缩小的情况下，可以实现更高的集成度。
SiP代表了半导体业的发展方向：芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升，转向产品更加务实的满足市场的需求，而SiP是实现的重要路径之一。SiP从终端电子产品角度出发，不再一味关注芯片本身的性能、功耗，而去实现整个终端电子产品的轻薄短小、多功能、低功耗等特性；在行动装置与穿戴装置等轻巧型产品兴起后，SiP的重要性日益显现。
因此未来终端电子产品的发展方向在以下三个方面：即小型化；提高电子终端产品的功能；以及缩短产品推向市场的周期。
未来全球半导体业关注的不再是单个器件的性能与功耗，而是更加关注在终端产品的PPT，即性能、功耗及上市时间。所以未来系统终端公司如苹果、华为、Facebook，阿里等纷纷进入芯片设计业，而且它们的话语权越来越显重要。
通常系统终端产品公司对于先进封装技术有更大的吸引力，它推动封测产业向高端迅速进步。
除了台积电等跨界进入封装业之外，它近期宣告花100亿美元新建一条全球最先进的封装生产线。另外如美光也开始自建封测厂，以及中芯国际与长电合作建封测厂等。
之前认为封装业是劳动密集型技术含量低，然而进入先进封装技术领域中，它们的门槛也很高
先进封装技术的门槛高，目前中国半导体业尚缺乏实力，如在扇出晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)的技术中，为了要让芯片中众多的I/O(High Density Fan Out；HDFO)能顺利地拉到扇出区，需要一个重新分配层（Re-Distribution Layer；RDL），这一层虽然不难，但是它的主导权在设计和制造环节，而封测业中缺乏相应的人材，所以很难实现。
如台积电2019年预计来自先进封测的营业额已近30亿美金，放在OSAT总营业额中也占近10%。如果它的新建最先进的封装厂能在2021年实现量产，这个比例可能还会再提高。
据传近期华为曾派出100多位专家赴江苏长电，加强芯片的封装研发，是个十分重要的动向，表明华为已经认识到SiP等的重要地位，必须从构建先进封装技术的生态链开始。
尽管在SiP等方面，中国尚无法与台积电，苹果，AMD，Intel，Samsung等相比拟，也尚无完整的SiP生态链。但是要看到目前全球的态势，仅只有为数不多的几家大佬领先5年左右时间。因此中国半导体业只要认准方向，集中优势兵力去攻坚克难，或许在先进封装领域中真能异军突起。
发烧友网报道（文/李弯弯）作为发展的一个重要分支，具身常被人提及。简单来说，人工智能系统主要关注于数据处理和的优化，好比是人的大脑，而具身智能则更加注重机器与环境的互动和交流，是大脑和身体的结合。 那么具身智能终端有哪些？在日前芯原技术研讨会上，神顶（南京）有限董事长兼CEO袁帝文展示了一些例子，如、人形、、低空飞行、MR/AR、AGV/AMR等。而且，袁帝文认为，具身智能终端的发展需要大模型和3D空间计算。 国内外科技企业致力于将大模型接入机器人 自从2022年底大模型技术进入大众视野以来，国内外科技企业都在积极推进大模型的技术和应用，而将大模型接入机器人也是各大科技企业、机器人公司重点研究的方向。
产品简述 MS31211 是一款低压、大电流、单全桥驱动。它可应用于低电压及电池供电的运动控制场合，并且内置电荷泵来提供内部功率 NMOS 所需的栅驱动电压。 MS31211 可以提供最高 3.2A 的峰值电流，其功率电源供电范围从 1.8V 到 10V，逻辑电源供电范围从1.8V 到 6V。 两个输入脚可以控制直流电机工作在正转、反转、刹车以及滑行模式。全桥由 IN1/IN2 逻辑控制，并且当所有的 INx=0V 超过 3ms 时，进入待机模式。 主要特点 ①单个全桥驱动器，低输出导通电阻，240m (HS+LS) ②3.2A 峰值电流能力 ③功率电源供电范围：1.8V 到 10V ④逻辑电源供电范围：1.8V 到 6V ⑤IN
、低压、大电流、单全桥驱动-瑞盟MS31211 /
电容思维导图如下： 电容有四大作用：去耦、耦合（隔直通交）、滤波、储能。今天我们主要谈论去耦作用。 电容封装 相信大家都用过这几种电容，板子上最多的是多层陶瓷电容。钽电容：主要用在电源电路中，博主被它炸过很多次...... 去耦电容 这是 STM32F103 最小系统原理图，STM32F103VET6 需要五路 3.3V 供电，他的 3.3V 一般来源于 LDO（低压差线性稳压器），比如 LM1117。5V转3.3V的电路： LDO 比 DC-DC 的方式（TPS5430）更能提供稳定的电压，但对芯片来说依旧不够，我们需要在芯片供电引脚旁边加上 0.1uF 的去耦电容，让电压中的高频交流部分从电容走到地
附近0.1uF电容有什么用？ /
儿童不正确的坐姿很容易造成颈项肌的疲劳，引起颈肩痛、项肌痉挛，甚至出现头晕目眩;久而久之，势必会在成年之后过早地出现颈椎间盘退行性病变，导致颈椎病。 很多人为此而忧心，孩子的事情胜于一切，这是很多家长的普遍想法。而与孩子学习相关的事情家长就更加重视了，如：视力保护、学习时的坐姿等等。 很多孩子在家里上网课，有些家长面对孩子七扭八歪的坐姿很“挠头”。面对很多家长共有的困惑，目前兴起的“儿童坐姿矫正器”，家长可通过使用坐姿矫正器辅助提醒的方式，帮助孩子保持良好的坐姿。 那么儿童坐姿纠正器是如何实现语音提示功能的？ 其核心是加入了语音提示芯片，NV040D语音芯片，它是是九芯电子推出一款性能稳定的语音芯片，无需任何外围电路，在极其恶
【电路】CS5466应用原理图TypeC转HDMI8K30HZ+PD+U3拓展芯片原理图
TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇
Follow me第二季第3期来啦！与得捷一起解锁高性能开发板【EK-RA6M5】超能力！
报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】 高可靠性IGBT的新选择——安世半导体650V IGBT
30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~
2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中
据外媒报道，近日，英国消费者权益组织“Which？”代表大约4000万iCloud用户向苹果公司发起反垄断诉讼，指控苹果违反了竞争法，并寻求高达3 ...
消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败，iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
11 月 11 日消息，消息源Jukanlosreve 与 yeux1122 透露，苹果和三星的超薄高密度电池项目均开发失败，这两家公司此前试图在旗下 iP ...
在本届进博会上，美光分享了西安封装和测试工厂扩建项目的最新进展，并与相关合作伙伴围绕“谈赋能：商业与可持续发展共促共生”主题进行了分享。...
在近期举办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会上，Qorvo 中国高级销售总监江雄于现场分享了 Qorvo 在新一代5G应用下的技术创新和市场 ...
BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
BOE（京东方）独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入线日，BOE（京东方）携手中兴通讯旗下努比亚、 ...
古尔曼：Vision Pro 将升级芯片，苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
S5U13L03P00C100，基于S1D13L03 LCD控制器的评估板
LT1317BCS8 低噪声 33V 变容二极管偏置电源的典型应用电路
具有温度监控功能的 LTM4648IY 单路 10A 设计的典型应用电路
EVAL-AD5428EBZ，AD5428 评估板，8 位并行输入，双通道，电流输出 DAC
MIKROE-3349，用于 SC16IS740 的 UART I2C/SPI Click Board 一个 I2C/SPI 到 UART 接口，64 字节的发送和接收 FIFO 以及 IrDA SIR 内置支持
S3c2440ARM异常与中断体系详解3---Thumb指令集程序示例
Microchip模拟嵌入式SuperFlash®技术助力存算一体创新企业
Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
浅谈功能安全之故障(fault)，错误(error)，失效(failure)
免费申请Adafruit开发板 处理器、传感器、LED、USB一体化设计板，功能强大！
关注有礼：炎炎夏日，泰克原厂探头清凉大促，及时帮您解决精准测试的大问题
直播已结束｜Molex 和 TTI 更小型、高速、可靠的连接器推动物联网应用的新发展
【ST板卡来了（下）】 品读STM32实战经验，汲取FAE经验闯关去抽奖
欧盟Margrethe Vestager：芯片短缺下，美国和欧盟避免补贴竞赛
伟世通在梅塞德斯-奔驰全新A级车上首发业内首款SmartCore™座舱域控制器
站点相关：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技
