9月20日，广州增城智能传感器产业园发布暨增芯项目封顶活动在增城开发区增芯产业项目园举行。随着增芯项目主体结构正式封顶，一座专业的芯片制造厂初具雏形。该项目目前已转入机电安装阶段，计划今年12月开始设备搬入及装机，预计2024年6月通线。

　　增芯项目全称为增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线亩，分两期建设，一期批复投资70亿元，总投资达370亿元。

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　　活动当天，广州增城智能传感器产业园正式亮相。产业园包括增城开发区核心区、仙村园区2个组团，与科教城组团、翟洞组团共同构成以智能传感器制造为核心的“一核两带四组团”泛半导体产业发展格局。预计到2025年，产业园将实现智能传感器“研发设计—材料装备—生产制造—封装测试—终端应用”全产业链条完整集聚，总产值达到400亿元；到2035年，形成千亿级智能传感器产业集群。