Fairchild Imaging是一家半导体制造商，专门生产可见光、近红外和X射线波段的高性能CMOS图像传感器，拥有世界上最好的低噪声 CMOS图像传感器设计技术。Fairchild Imaging的核心产品包括用于科学仪器应用的科学CMOS图像传感器，以及用于牙科／医疗设备的X射线CMOS图像传感器，这些产品集高灵敏度、快速读出和低噪声于一身。
Fairchild Imaging的主要产品是2D CMOS图像传感器，可在黑暗条件下捕捉图像，因此低噪声至关重要。而目前，PMC的主要产品是像素数相对较小的1D CMOS图像传感器，广泛用于分析仪器和工厂自动化应用，如位移计和编码器。因此，收购拥有核心技术和产品的BAE Imaging意义在于以此来加强和增加PMC自身CMOS图像传感器的价值，并将有助于扩大公司的光学半导体业务阵容。
利用Fairchild Imaging目前建立的全球销售网络促进其产品的销售活动；
目前公司的牙科业务主要在欧洲和亚洲，Fairchild Imaging业务重点在美国，公司通过收购这家企业扩大和加强自身在全球牙科市场的份额；
将Fairchild Imaging的硅谷基地打造成继滨松之后的第二个光学半导体设计基地，加强集团的CMOS图像传感器设计资源，并利用Fairchild Imaging的地理位置，实现市场营销和技术支持；
将Fairchild Imaging的CMOS图像传感器设计技术与公司的MEMS技术及其他技术相结合，实现更广泛的定制化CMOS图像传感器，并通过提供高附加值产品创造新业务。
此外，BAE Systems保留了BAE Imaging的航空航天与国防分部，该分部在交易完成前已转入BAE Systems的电子系统分部，并在交易完成后继续保留， 它不包括在交易中。
滨松光子成立于1953年，已有近70年的历史，是一家覆盖半导体制造、健康监测，激光加工，智能设备以及未来的太赫兹等应用领域的大型跨国公司。其产品种类超过4800种，标准产品型号近4万种，尤其是光电倍增管，滨松光子在该领域接近“封神”，全球市占率高达90％。
尽管滨松光子今年上半年的业绩同比略有下滑，但其资本运作、业务扩张等战略布局却未曾停歇。
2023年11月20日，滨松光子全资子公司Energetiq Technology宣布增设激光驱动光源（LDLS）业务部门，意味着其发掘了自身核心LDLS技术在为半导体行业及其他行业创造尖端产品方面发挥着关键作用。
2024年6月3日，滨松光子全资子公司Photonics Management Europe S．R．L耗资17．62亿人民币收购NKT Photonics成为其子公司，负责光纤和激光器的开发和制造，显著增强滨松光子激光应用业务的实力。
2024年7月29日，滨松光子在滨松市滨名区的Miyakoda Manufacturing Co．，Ltd．完成了新大楼的建设。该工厂总投资约达41亿日元（折合人民币1．94亿元），其新厂完工后，滨松光子半导体激光器组装等后处理工序将整合至新厂房，预计本月将开始全面投产，届时整体产能将提升2．5倍，年产能约达2500万台（相当于单芯片）。
此外，滨松光子还在近期对一家激光厂商SuperLight Photonics进行了战略投资。该公司正在开发用于测量和检测应用的宽带激光光源，致力于成为宽带激光器领域的领军企业，这与滨松光子对塑造未来技术的投资重点高度契合。未来，双方将携手探索协同效应，促进合作研发与联袂创新。
值得一提的是，同样在今日，滨松光子宣布其已成功开发出亮度为23kW／cm2（约为滨松光子传统产品的4倍）、世界最高亮度的激光核聚变用泵浦LD模块。
通过将新开发的产品用作激光核聚变激光设备的激光介质的泵浦光源，有望实现被视为激光核聚变实际应用的重要里程碑的1000焦耳级激光，并有望加速世界各地正在进行的激光核聚变研究。
此外，通过应用此次开发中建立的LD模块制造技术，还有望开发出与传统LD模块具有相同光学输出的小型抽运LD模块。这些研究成果将在11月10日至14日发表。
