同花顺300033）金融研究中心06月11日讯，有投资者向汇成真空提问， 您好！贵公司真空镀膜设备是否可用于半导体或芯片领域？

　　公司回答表示，真空镀膜设备下游应用领域广泛，目前已应用于智能手机、屏幕显示、光学镜头等消费电子领域，以家居建材和生活用品为主的其他消费品领域，航空、半导体、核工业、工模具与耐磨件、柔性薄膜等工业品领域，以及高校、科研院所等领域。公司产品应用具体包括智能手机、摄像头、屏幕显示、汽车配件、航空玻璃、磁性材料、半导体电子传感器、光刻掩膜版等，详情已在招股书中披露，感谢提问。

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　　近期的平均成本为73.28元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。

　　限售解禁：解禁5920万股(预计值)，占总股本比例59.20%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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　　限售解禁：解禁1830万股(预计值)，占总股本比例18.30%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁116.4万股(预计值)，占总股本比例1.16%，股份类型：首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)