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半导体行业协会（SIA）就美国贸易代表办公室 “301 调查” 征求意见通知提交评论。
中国在全球半导体产业地位重要，既是美最大海外市场，也是强劲对手。中国政府积极支持半导体等先进技术领域。
SIA 敦促美贸易代表办公室谨慎调查，与 SIA 等密切协商，并与盟国协调。此外，介绍了 SIA 及半导体行业重要性，美半导体行业领先靠高研发投入与全球市场，还提及中国贸易协定策略及美《芯片法案》成果与影响。
图 1：美国成熟节点半导体按最终用途行业划分的销售额（按价值计算）占比。
“成熟节点” 或 “传统”半导体指的是使用较大特征尺寸工艺技术制造的芯片，通常特征尺寸为 28 纳米及以上的晶体管架构（最高可达 10 微米，即 10,000 纳米），以及性能相当的存储芯片。
逻辑芯片：微控制器单元、数字信号处理器、LCD 和 OLED 显示器驱动集成电路、离散蜂窝宽带、触摸和显示器驱动集成电路；
存储芯片：新兴存储器、适用于成熟节点应用的某些 DRAM 和 NAND 产品；
模拟芯片：数据转换器、数据开关和数据多路复用器、稳压器和基准电压源、有线连接组件、无线连接组件、射频前端和收发器以及电源管理 IC；
光电器件：CCD 图像传感器、CMOS 图像传感器、耦合器、LED、光电传感器和激光二极管；
传感器和执行器：环境传感器、指纹传感器、惯性传感器、MEMS 麦克风和磁场传感器。
1. 产能增长分布：过去十年，全球成熟节点半导体装机容量增长地理分布集中于中国。2015 - 2023年，全球成熟节点芯片产能从每月600万片晶圆起始量增至850万片，增长41.6%，其中一半以上增长集中在中国。
2. 各国份额变化：2015 - 2023年，中国在全球成熟节点半导体生产能力中的份额显著增长，从19%增至33%，日本从19%降至15%，欧洲从15%降至14%，美国从14%降至12%。
3. 产能增长速度：2015 - 2023年，中国成熟节点制造产能复合年增长率为12.1%，全球成熟节点半导体需求年增长2.9%，美国和世界其他地区成熟节点产能年增长率分别约为1.3%和1.8%。
4. 价格差异：中国代工厂制造的晶圆价格通常比世界其他地区代工厂低10%。
5. 潜在影响：成熟节点半导体制造产能地理上集中于中国且持续增长，可能导致供应链风险和依赖加剧，以及全球成熟节点半导体供过于求。
1. 发展战略：中国积极推行投资成熟节点半导体制造产能战略，历史上是封装、测试和组装（ATP）主要所在地，近期积极支持国内产业发展半导体设计和前端制造阶段。
2. 未来产能：预计未来三到五年，中国国内半导体制造商将占全球所有新增成熟节点半导体产能近一半。
3. 资本支出：2023年，四家中国半导体制造商约占中国行业总资本支出88% ，一家公开报告公司资本支出与收入之比为119%，中国纯晶圆代工厂累计资本支出与收入之比为112%，超世界其他地区33%的平均水平。
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