众所周知，前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1，并用于iPhone16e中，在整个手机圈都掀起了巨浪。 因为在此之前，苹果都是使用了高通的基带芯片，并且要给高通付巨额的专利费，苹果一直以来与高通都是不太对付，且苹果与高通的协议其实也就只有两年了
，中国上海 技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®/s
基于高频差分电容传感SoC芯片结合嵌入式算法的电导率液位温度复合传感器-ECLT
工采网代理的电导率液位温度复合传感器 - ECLT（Electrical Conductivity，Level and Temperature sensor）基于高频差分电容传感SoC芯片MCP61结合嵌入式算法，测量液体中的电导率（EC）、温度，以及液位信息
Bluetooth SIG）将信道探测技术作为蓝牙6.0的一部分，Nordic即将发布的nRF54系列中将采用该技术
聚焦用户需求——敏源传感推出业界领先的高频差分电容传感SoC芯片MCP61
电容传感器技术，以其高精度和低功耗的特性，已成为诸多高科技领域精密工程项目的首选。该技术适合应用于各种对测量精度有极高需求的场景之中。电容传感器的核心优势在于传感器可以在不接触被测物的条件下进行操作，这使得它们在测量脆弱或易损物体时尤为有价值，比如在工业类或医疗类应用中
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal 自适应片上系统（ SoC）产品
Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&
目前手机芯片已经进入了3nm工艺，但目前也只有唯一一款手机Soc进入了3nm，那就是苹果的A7 Pro，另外的全部采用4nm或更成熟的工艺。 那么苹果的A17 Pro是当前性能最强的么？其实并不是的，从测试跑分来看，苹果的A17 Pro只能排在第三名，高通骁龙8Gen3、联发科天玑9300更强
ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！
芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性
苹果自研基带芯片继续落空，iPhone 16 仍将不得不采用高价高通产品
（本篇文章共578字，阅读时间约1分半钟） 移动通讯终端中的基带芯片研发有多难？先前有市场传闻指出，在2023 年苹果推出 iPhone 15 系列之后，苹果将不再单一采用高通的5G基带芯片，而改采用自研5G基带芯片
瑞萨电子汽车级MCU和SoC网络安全管理通过ISO／SAE 21434：2021认证
结构化的网络安全管理系统确保整个产品生命周期内整体网络安全2023 年 7 月 20 日，中国北京讯 － 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其用于微控制器（MCU）和片上系
在经历智能手机爆炸式发展之后，中国智能手机的出货量增长率整体呈现的是下滑趋势
晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI66
透过Andes晶心科技与IAR的整合功能安全解决方案，协助奕力科技开发其高性能的触控与显示驱动整合（TDDI）芯片瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技（TWSE：6533）和IAR共
易科奇通信与其运营商伙伴基于比科奇PC802基带SoC联合研发的系列5G微基站进入现网试运行
基于PC802的扩展型和一体化系列5G微基站产品将推动更多惠及运营服务和终端用户的创新中国杭州，2023年3月 － 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）日前宣布，易科奇通信技术
