金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，争丰半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种晶圆非接触式定位平台装置”的专利，授权公告号CN 222507549 U，申请日期为2024年5月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆非接触式定位平台装置，包括底板、第一立板、第二立板、第一横板和第二横板，第一横板的上方转动连接有定中心平台，定中心平台的中间下方连接有电机，底板上设有升降机构，第二立板上设有激光位移传感器；定中心平台包含底盘、第一连接板、第一定位块、第二连接板和第二定位块，第一定位块和第二定位块的远离底盘端均为阶梯状结构。本实用新型的有益效果是：能够实现对晶圆的寻边或V‑Notch口检测，快速确定晶圆朝向，对晶圆位置的快速定位；该定位平台装置在定向过程中仅接触晶圆边缘，不会直接接触到晶圆芯片，能够有效降低晶圆芯片的划伤、磨损风险，不会对晶圆造成物理损伤，保证晶圆的定向质量。

　　球速体育

　　球速体育

　　天眼查资料显示，争丰半导体科技（苏州）有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本1530万人民币。通过天眼查大数据分析，争丰半导体科技（苏州）有限公司参与招投标项目29次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可3个。