证券之星消息，晶合集成(688249)07月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　晶合集成董秘：尊敬的投资者您好，公司55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产，中高阶CIS产品量产顺利。感谢您的关注！

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　　晶合集成董秘：尊敬的投资者您好，公司2024年计划扩产3-5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，公司将以高阶CIS为2024年度扩产主要方向，并依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。扩充的产能将于2024年8月份起陆续释放，感谢您的关注！

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