据悉，这款产品基于格科微特有的GalaxyCell?2.0工艺平台，并在公司自有晶圆厂生产制造，标志着公司在小像素性能方面的重大突破。

　　该图像传感器采用1/2.88光学尺寸，能够有效降低摄像头模组厚度，适用于智能手机后置主摄、超广角以及前置摄像头。

　　它还集成了单帧高动态技术，可在单次曝光中实现更宽动态范围覆盖，有效解决逆光场景下的过曝与欠曝问题，并支持PDAF相位对焦功能，确保快速精准的拍摄体验。

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　　格科微表示，该产品的成功量产标志着其高像素单芯片集成技术得到了市场的进一步认可，也验证了公司Fab-Lite模式的高效性。

　　目前，格科微已基于单芯片集成技术实现了0.7微米、1.0微米及0.61微米5000万像素规格图像传感器的量产，并计划进一步迭代3200万及5000万像素产品的性能，同时推出1亿像素以上更高规格的产品。