金融界 2024 年 7 月 28 日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州明皜传感科技股份有限公司取得一项名为“力度传感器封装结构“,授权公告号 CN221420696U,申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种力度传感器封装结构,包括基板、环氧本体和凸点,环氧本体设置在基板上,环氧本体内设有 MEMS 压感芯片、ASIC 芯片以及 Mirror 辅助芯片,ASIC 芯片和 Mirror 辅助芯片并排设置在环氧本体靠近基板的一侧,MEMS 压感芯片横跨在 ASIC 芯片和 Mirror 辅助芯片上方,且通过导电线分别连接,凸点设置在环氧本体的上方,覆盖 MEMS 压感芯片的感应区域。采用点接触,更好的传递力度信号,提升力度信号灵敏度,减少迟滞现;降低了装配精度,避免由于倾斜,偏移,转角等带来的产品性能影响;球状凸点设计采用环氧和金属等材料,成本低廉,生产效率高,不会增加力度传感器芯片的额外工艺和成本。
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