国家知识产权局信息显示，苏州跃芯微传感技术有限公司申请一项名为“一种高温压力传感器及其制备方法”的专利，公开号CN121655746A，申请日期为2025年12月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种高温压力传感器及其制备方法，其包括SOI片，SOI片表面靠近SOI器件层一侧开设有隔离通道，隔离通道依次穿过SOI器件层、埋氧层及部分衬底层并将SOI片表面分隔出空腔区域和封接端区域，两两相邻隔离通道形成压敏电阻；SOI片表面依次覆盖第一绝缘层、第二绝缘层、钝化层和P型掺杂的多晶硅层，其表面开设有电极隔离通道和第二接触孔；焊盘形成于所述多晶硅层表面与第二接触孔相对应的位置并与掺杂层相连；硼硅玻璃键合于多晶硅层表面并在空腔区域围合闭合的空腔，焊盘位于硼硅玻璃的玻璃通孔内；金属插针通过导电银浆烧结固化与焊盘固定电连接。本发明的这种设计能够极大提高其工作温度，避免失效。

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　　天眼查资料显示，苏州跃芯微传感技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州跃芯微传感技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线条，此外企业还拥有行政许可5个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。