5月23日，据台媒《经济日报》报道，面板驱动IC厂开出半导体砍单第一枪，驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲；联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价，也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接，台积电全力冲刺先进制程，影响有限。
有IC设计行业人士不讳言，“现在风向已经开始变了”，有一、两家去年态度“很大牌”的晶圆代工厂，近期主动来询问“我这边还有产能，有没有需要？”，与过往IC设计厂必须上门“拜托”也不见得要得到产能的状况大相径庭。
此外，还有市场消息传出，驱动IC相关厂商开始调整部分晶圆代工厂投片量，宁愿付违约金也要止血减少投片。对于相关传闻，世界先进、联电、力积电皆表示不予置评。
不过，世界先进坦言，现阶段确实大尺寸驱动IC需求较弱，但是中小尺寸驱动IC需求仍强，0.18微米相关小面板驱动IC应用稳健成长，预计至第3季仍可维持高产能利用率。
联电则重申法说会上的论调，强调服务器、车用、工业用、网络等应用需求持续成长下，抵销手机、笔记本电脑等消费性产品需求下滑。
力积电表示，近期驱动IC、CMOS图像传感器（CIS）相关需求确实面临修正，该公司提高其他产品比重，也积极耕耘车用领域。
市场供需变化逐渐从下游蔓延到上游，IC设计行业人士预计，晶圆代工端会较慢反映真实市况，大约延迟两、三季。但大致上产能已逐步迈向供需平衡，之后应当会回到正常的淡旺季表现。
IC设计行业人士评估，晶圆代工厂的产能应当已经有所松动，最近有些晶圆代工厂的业务都来劝说希望别砍单，所以也正与其洽谈看是不是有机会把报价往下压，让第3季IC产出成本低一些。另一个可以观察产能变化的现象是，有些规模比较小的IC设计厂商也已经开始分到产能。
关键字：半导体引用地址：台媒：半导体砍单潮冲击晶圆代工，供需吃紧情况或提前缓解
中国半导体业连续出现爆炸性的新闻，行业领头羊中芯国际连续公布大幅的投资计划，如上海的12英寸，14纳米月产能70，000片生产线英寸生产线片，据认为将是全球单体最大的8英寸生产线等。 引起业界骚动的原因初探 全球半导体业己处于成熟阶段，如增长缓慢，兼并加剧，以及”大者恒大”。除了三星，台积电，英特尔，东芝，海力士等少数超级大厂仍继续投资之外，更多的IDM芯片制造厂是执行“轻晶园厂策略”，”Fablite”，它们的作法是纷纷售出芯片生产线，或者减少产能。 中国半导体业是后进者,属于”小字辈”，与全球先进地区比较差距是
连网车日益普及，配备的车载资通讯（TelemaTIcs）系统，可提供远程系统更新升级、维修与召回、紧急救援、失窃车辆协寻等服务。最主要价值是收集驾驶人行车习惯与车辆状况，分析、反馈与共享资料，以促进行车安全与降低用车成本。 据报导，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）资料显示，因驾驶人分心每年造成3，000件以上的公路死亡意外；2016年因超速造成的致死事件达10，111，比2015年增加4%；而3分之1的死亡事故发生于交叉路口。 从NHTSA开始追踪统计公路死亡事故以来，死亡人数已超过360万人，单只2016年死亡事故便达37，461件，比2015年增加5.6%。2014年美国连网车数量达400万辆，Sta TI s
首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已让晶圆代工厂对于下半年浮现疑虑。 由于景气回温较市场想象来的迅速，加上大陆需求畅旺，让第1季呈现淡季不淡情况，甚至旺到让整个产业链供应吃紧，对业者来说都不敢过于乐观，依照过去几年的景气循环，在订单涌现后，就意味著未来恐怕会出现订单减少的问题。业界人士表示，由于首季以来，晶圆代工产能吃紧，要1,000片恐怕只能拿到500片，干脆下2,000片，还能拿到800片，因此也让代工厂开始对下半年忧心忡忡。即便景气好转，然而欧美市
经济观察报 记者 刘创 “我们进入产业有5到8年的时间，我觉得应该可以和国外的同行平等竞争了，我们一定要以这个为目标，企业不可能长期依赖政府的支持。”第十二届全国人大代表、TCL集团董事长、CEO李东生在今年两会召开前夕说。 减税支持、贴息优惠，是李东生今年两会《关于对半导体显示/芯片产业加大支持力度的建议》中的关键词。 根据国家“十三五”规划和《中国制造2025》的规划，李东生希望政府在薄弱的产业与重点产业上，制定出一些指导性的政策，配套一些财税政策，帮助中国企业能够度过产业发展前期较为困难的5到8年。 李东生的观点是，任何一个项目的投入、经营，责任在企业，但产业政策的支持可以给产业发展的艰难阶段带来很大的帮助，减小企业压力
稀土掺杂TiO2纳米晶敏化发光和上转换发光示意图 稀土离子和半导体纳米晶（或量子点）本身都是很好的发光材料，二者的有效结合能否生出新型高效发光或激光器件一直是国内外学者关注的科学问题。与绝缘体纳米晶相比，半导体纳米晶的激子玻尔半径要大得多，因此量子限域效应对掺杂半导体纳米晶发光性能的影响变得很显著，从而有可能通过尺寸调控来设计一些具有新颖光电性能的发光材料。同时由于稀土离子和基质阳离子的离子半径差异大，电荷不匹配，三价稀土离子一般很难以替代晶格位置的形式掺入半导体（如ZnO和TiO2）纳米晶中。目前，国内外研究结果大都只能得到稀土在半导体纳米晶表面或近表面的弱发光。如何实现稀土离子的体相掺杂是目前这类材料面临应用的瓶颈
纳米发光材料研究取得新进展 /
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新出货报告(Billing Report)，2018年1月北美半导体设备制造商出货金额达23.6亿美元，较去年12月的最终数据24亿美元下降1.4%，但较去年同期18.6亿美元仍成长27.2%。 SEMI台湾区总裁曹世纶指出，今年半导体市场延续去年的成长态势，半导体设备出货金额已经连续三年维持正成长。 SEMI公布的Billing Report乃根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均全球出货金额数值。回顾2017年12月北美半导体设备制造商出货金额最终值为23.98亿余美元，较去年11月的20.52亿元大增，呈现强拉尾盘之态势，年增率达28.3%。2018年1月北美半导体设备制造商出货
据国外媒体报道，为客服存储芯片市场不景气对半导体业务部门的影响，三星电子将目光投向了汽车半导体领域。 而韩国媒体在最新的报道中表示，部分分析师预计将目光投向了汽车半导体的三星电子，可能在欧洲建设汽车芯片工厂，欧洲有多家全球性的汽车制造大厂。 外媒在报道中提到，在近期有客户和合作伙伴参加的技术论坛上，三星电子已透露他们将加强汽车半导体业务。 随着电动汽车的发展和汽车智能化程度的提高，对半导体部件的需求也在提升，汽车半导体市场的规模也在不断扩大。已有研究机构在报告中表示，全球汽车半导体市场的规模，在去年为450亿美元，预计2026年将增至740亿美元，2030年超过1100亿美元。 从外媒的报道来看，在大力发展晶圆代
“在我的职业生涯中，人们一直在问印度何时会成为半导体行业的一部分。”今天，我可以说这段旅程已经开始。”美国SEMI（国际半导体设备与材料公司）总裁阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）说，他表示，印度将成为亚洲下一个半导体强国。Ajit Manocha 在几天前为在该国构建半导体生态系统而组织的“Semicon India 2023”活动中表示了这一点。 2021年，现任政府启动了价值7600亿卢比的“印度半导体使命”。根据这一使命，该国预计在不久的将来在半导体行业实现自力更生。正因为如此，Semicon-India 在古吉拉特邦甘地讷格尔举办。半导体是一种电子器件，由硅、锗等稀土材料制成。它具有使电流流动或阻碍电流的能力。这
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