随着手机、移动支付的普及，智能卡在移动通信、金融等传统刚需领域保持稳定增长。随着芯片技术、信息安全技术和通信技术的不断进步，智能卡的性能和安全性得到显著提升，在工控智能化、汽车电子等新应用领域发展潜力大。
目前，我国智能卡产业链已形成较完善的分工体系，行业逐渐步入成熟期，且已成为全球智能卡主要市场之一。尽管如此，但我国智能卡行业仍大而不强，与德国英飞凌、法国恩智浦以及美国博通等国际企业相比，国内多数智能卡企业规模较小，市场呈低集中竞争格局。
根据观研报告网发布的《中国智能卡行业现状深度分析与发展前景预测报告（2025-2032）》显示，智能卡又称集成电路卡或 IC 卡，是将安全芯片嵌入卡基并压制成卡片形式，再写入卡片操作系统（COS），最终实现数据的存储、传递、处理等功能。
智能卡具有便携性、大容量存储、高保密性和可靠性、经济性等特点，广泛应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，具体应用包括电信卡、银行卡、社保卡、身份证、公交卡、加油卡、门禁卡等。
随着手机、移动支付的普及，智能卡在移动通信、金融等传统刚需领域保持稳定增长。根据数据，2023年全球智能卡出货量达94.9亿张，其中电信 SIM卡、金融IC卡、其他智能卡出货量分别为47.0亿张、33.2亿张、14.7亿张，占比49.5%、35.0%、15.5%。
随着芯片技术、信息安全技术和通信技术的不断进步，智能卡的性能和安全性得到显著提升，实现更多应用场景的创新。而新应用领域的发展潜力也吸引企业相继布局，为行业注入新活力。预计2027年全球智能卡出货量达98.6亿张，其中电信 SIM卡、金融IC卡、其他智能卡出货量为39.0亿张、3.07亿张、22.6亿张，占比39.6%、37.5%、22.9%，较2023年分别下降10个百分点、增长2.5个百分点、增长7.4个百分点。
智能卡市场参与者主要包括芯片设计厂商、晶圆代工厂、芯片设计厂商、智能卡模块封装厂商、制卡商和发卡机构。
芯片设计厂商主要负责智能安全芯片内部的电路结构设计，设计完成后将电路图交由晶圆代工厂，代工厂根据电路图进行流片得到晶圆裸片，再交给芯片设计厂商。芯片设计厂商将测试后的晶圆裸片，交由智能卡模块封装厂商，利用柔性引线框架将安全芯片封装成智能卡模块。制卡商将智能卡模块压制到PVC或在其他材料的卡基上（如果是非接触式和双界面产品，需在其中嵌入天线），并写入COS系统并初始化，最后将智能卡销售给发卡机构并由发卡机构写入持卡人基本资料后，通过电信运营商、银行或政府机构等发放给最终用户。
我国智能卡产业链已形成较完善的分工体系，行业逐渐步入成熟期。目前我国已成为全球智能卡主要市场之一。2023年我国智能卡市场规模达344.7亿元，占全球总市场规模的比重为30%。
我国智能卡行业大而不强。与德国英飞凌、法国恩智浦以及美国博通等国际企业相比，国内多数智能卡企业规模较小，主要受技术水平不高、品牌影响力、产品竞争力不足等因素制约，导致我国智能卡市场呈低集中竞争格局。数据显示，仅紫光国微和中电华大两家企业智能卡市占率超10%。
